Mini-Com® High Density Angled Modular Patch Panel je savršeno rešenje za organizaciju mrežnih veza sa visokim kapacitetom u kompaktnom 1U formatu. Ovaj panel omogućava instalaciju do 48 Mini-Com modula za nezaštićene aplikacije, čineći ga idealnim za velike mreže koje zahtevaju visoku gustinu portova, a sve u jednom jednostavnom i efikasnom rešenju. Dizajniran za montažu na standardne 19-inčne i 23-inčne rackove, panel se odlikuje nagibom koji olakšava povezivanje kablova i poboljšava pristup, čime povećava efikasnost pri instalaciji i održavanju. Sa crnim, ravnim dizajnom, ovaj panel se lako uklapa u svaki profesionalni IT prostor, a portovi se mogu jednostavno označiti pomoću nalepnica, što omogućava brzu i jasnu organizaciju. Izrađen od čelične konstrukcije (CRS) i usklađen sa RoHS standardima, Mini-Com® High Density Angled Patch Panel pruža dugotrajan rad, izdržljivost i sigurnost. Savršen je za organizovanje i upravljanje mrežnim vezama u zahtevnim i visokokapacitetnim mrežnim okruženjima.